Артикул № 742151 Термовоздушная паяльная станция, предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п. Особенности: Двойной вихревой поток для равномерного обдува рабочей зоны. Интеллектуальная система охлаждения. Широкая номенклатура сменных насадок (подходят насадки от фирм HAKKO, PACE, LEISTER). Соответствует требованиям ESD-защиты.
Сообщить о неточности
